Thermal test 系列热流仪

一、热流仪和高低温实验箱的区别 高低温箱应用优缺点：

1）高低温箱提供了大尺寸的温度腔体空间，可以同时容纳尽可能多的待测器件，但升降温速度缓 慢；

2）高低温箱常用于半导体器件的静态温度测试，动态温度测试不是很方便。 动态温度测试需要将供电线缆、信号线缆引入到温箱内部，存在的一定局限性。并且信号线缆 的长度会较长，如果器件对于信号损耗要求较严格，则无法达到测试条件。

3）温箱一般将整个测试板放置于温度环境内，测试的是整个板卡在温度环境下的工作状态，无法 针对板卡上的某个芯片做单独的温度环境下的验证。

热流仪应用优缺点：

1）热流仪提供了小尺寸腔体空间，只能容纳少量待测器件，可以实现非常快速的高低温循环切换。

2）热流仪常用于针对芯片在温度环境下的动态测试，测试信号线更短。

3）热流仪仅针对板卡上某区域或者某个芯片提供温度环境（需要治具配合），芯片周边器件不会 受到温度影响使芯片的测试数据更准确。

二、热流仪的工作原理 热流仪利用干燥压缩空气（CDA）作为传递温度的载体，将温度CDA吹入到腔体内，快速形成温度 环境的设备。 可以实现腔体内的设定温度点控制以及快速高低温循环（temperature cycle）控制。

三、热流仪的工作模式 热流仪使用热电偶测量温度并反馈控制温度，主要有三种工作模式。 Air Mode 控制喷嘴（Nozzle）出口处温度。由于喷嘴和待测器件（DUT）之间存在一定的物理距离，所以 DUT的表面温度与温度控制值存在一定程度的差异，差异值随距离远近而改变。 DUT Mode 控制外接热电偶sensor处的温度，将热电偶末端尽量靠近待测器件（DUT），则DUT表面可以达到 设定的温度值。热流仪及其应用方案简介 Air Mode with DUT monitor 控制喷嘴（Nozzle）出口处温度，监视DUT温度。

四、热流仪的应用 热流仪标配了内径140mm（5.5 inch）的透明玻璃罩，并有内径70mm、170mm玻璃罩供选择。 同时提供各种应用场景的温度腔体解决方案定制。 针对ATE测试应用，分为单颗IC（socket）测试以及多颗IC（socket）测试这两种场景。 单颗IC测试：标配140mm玻璃罩完全可以满足测试需求； 多颗IC同测：若IC（socket）能容纳如玻璃罩内，即可满足测试需求； 若IC（socket）分布尺寸较大，则需要根据需求定制相应的罩子。

五、罩子定制 客户的想法：定制一个用终身，兼容各种应用； 厂商的想法：满足当前项目要求为最大目标，在不影响温度能力（均匀性、速度）的情况下，适 当考虑更大的兼容性。 上述想法是广泛存在，且彼此有一定对立的。如何兼顾双方的想法，需要靠热流仪厂商准确把握 测试条件要求以及大量经验来实现。 在有实际测试项目之前，我司不建议做一个大而全的罩子。大而全往往会导致各种应用场景都适 合，但抛弃了热流仪最根本的特点“快速、高精度”。 建议先使用标配140mm内径玻璃罩，可以满足大多数的应用场景。当出现标配罩子不满足使用要 求时，再考虑定制